新闻中心

聚焦慧为智能最新动态、行业资讯及技术突破,
第一时间传递企业前沿信息。
%{tishi_zhanwei}%

2021-12-20

携手Rockchip“用芯做好产品”,慧为智能出席2021 Rockchip开发者大会

2021年12月16日至17日,2021 Rockchip开发者大会在福州隆重举行,此次会议以“用芯做好产品”作为大会主题。慧为智能受邀参加活动,在现场展出共20款使用Rockchip芯片的各类产品。

< 1234 > 前往