慧为智能携升级版AI视频会议交互终端参加瑞芯微首届AI软件生态大会
发布时间：
2026-01-28 17:37
瑞芯微首届AI软件生态大会在福州举办，本次大会聚焦AIoT2.0时代场景落地，推动AI软件与硬件生态协同。深圳市慧为智能科技股份有限公司作为瑞芯微合作伙伴受邀参会，并在大会现场首次发布搭载RK182X协处理器的升级版AI视频会议交互终端（型号：TEDU2501），展示端侧AI硬件解决方案及技术应用成果。
慧为智能是最早完成瑞芯微RK82X AI协处理器适配的企业之一，此次参展产品AI视频会议交互终端采用RK3588主芯片与RK182X协处理器的双芯架构组合，是慧为智能依托芯片生态优势推进技术迭代的重要成果展示，为端侧智能场景应用提供硬件支持，是本次参展的核心展示内容。
未来，慧为智能将持续依托芯片生态优势，优化产品矩阵，拓展更多领域应用场景，推动端侧AI技术的场景化落地。同时，积极参与AIoT生态共建，助力完善 “芯片 - 硬件 - 场景” 的协同生态，为端侧AI技术在各行业的规模化落地提供支撑，推动行业整体技术升级与可持续发展。
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慧为TEDU2501全新升级|RK182X协处理器加持，解锁AI新体验
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